Вход |  Регистрация
 
   
 


Ранее

Электронно-лучевая литография спешит в массы

TSMC получит один из первых предпродажных экземпляров оборудования Matrix для безмасковой электронно-лучевой литографии.

Семь университетов США пытаются создать квантовую память

Семь университетов США совместными усилиями пытаются определить наилучший метод создания квантовой памяти на основе взаимодействия света и вещества. На пятилетние исследования организация Air Force Office of Scientific Research выделила 8,5 млн долл.

Тепловые импульсы для записи данных с терабайтными скоростями

Международному коллективу ученых удалось разработать метод магнитной записи, которая осуществляется в 100 раз быстрее, чем позволяют современные технологии записи данных на жесткий диск.

 

22 февраля 2012

Новый подход в тестировании объемных кристаллов

Тестирование 3D-микросхем требует новых методов, т.к. диагностика соединений между системой ввода-вывода и логикой и памятью намного усложнилась.

Т

ехнологии 2,5D и 3D обещают существенно улучшить такие показатели как энергопотребление, производительность и степень интеграции в одном корпусе за счет роста цен и рисков. При этом особенно заметно увеличивается стоимость производственных испытаний.

Схематическое представление гетерогенной 3D-микросхемы 


Однако тестирование изделий, изготовленных с помощью технологий 2,5D и 3D, требует новых тестовых функций и методов. В первую очередь, речь идет о системе ввода-вывода, логических межсоединениях и соединениях между логикой и памятью.

Микросхема логики, установленная на ИС DRAM-памяти с помощью межсоединений и шариковых микровыводов. Фото: Imec


Изготовление и тестирование 3D-устройств является намного более дорогостоящей задачей, чем испытание корпусированного кристалла, поскольку речь идет о сборке нескольких кристаллов. Любой отказ в каком-либо из этих кристаллов может поставить жирную точку на всей сборке.

Например, если вероятность того, что каждый из четырех кристаллов 3D-устройства окажется дефектным, равна 5%, это значит, что две из 40 тыс. кристаллов, входящих в собранные 10 тыс. объемных устройств, окажутся неисправными. Если же тестирование не обнаружило дефекты, то вероятность их отсутствия составляет 0,954. Следовательно, из 10 тыс. 3D-устройств дефектными могут оказаться 1854. Если исходить из того, что каждое 3D-устройство состоит из четырех кристаллов, это значит, что 7420 кристаллов будут отбракованы. Другими словами, 5420 хороших кристаллов придется отправить на свалку.

Очевидно, что кристалл необходимо полностью протестировать до его монтажа в объемное устройство. Кроме того, имеется ненулевая вероятность того, что на каждом промежуточном этапе производства может появиться тот или иной дефект. Исходя из этого, прежде чем в устройство будет установлен очередной кристалл, сборку следует проверить на наличие дефектов.

Одна из очевидных проблем тестирования объемных кристаллов заключается в том, что испытательный прибор имеет доступ только к нижней части кристалла, тогда как требуется проверить не только все кристаллы, заключенные в корпус, но и межсоединения.

Для тестирования объемных сборок можно использовать метод периферийного сканирования, закрепленный стандартом IEEE 1149.1, который описывает порт тестового доступа (Test Access Port, TAP) и архитектуру. Данный метод можно повторно применять для тестирования объемных сборок. Структура TAP обеспечивает такой контроль, при котором любой порт TAP кристалла может использоваться в режиме тестирования, а порты в других кристаллах – игнорироваться. Кроме того, данный метод также позволяет повторно использовать диагностику коммутационных соединений в кристалле.

Схема диагностики соединений


Кроме того, с ее помощью можно тестировать кристалл в отдельном корпусе, не изменяя тестовой логики. Дополнительные инструкции системы управления позволяют определить возможность диагностики последующего кристалла сборки с помощью TAP-порта или во внутреннем режиме тестирования. Вся логика тестовой структуры в TAP-инструкциях и схемы диагностики коммутаций моделируется с помощью P1687, или т.н. стандарта IJTAG.

Кристаллы памяти и их интерфейсы с логическими кристаллами можно тестировать с помощью памяти BIST (Built-in Self Test – встроенный тест) логической схемы. Память BIST выполняет проверку, начиная с логики интерфейса и заканчивая кристаллом памяти.

Для тестирования логических межсоединений используется, например, метод двунаправленного периферийного сканирования ячеек каждого интерфейса. Данный метод обеспечивает тест логической схемы на пластине, а также бесконтактный тест токов утечки. При этом контрольная структура (средство контроля качества ИС в процессе изготовления кристаллов) и язык управления могут моделироваться с помощью стандарта P1687.

При тестировании на промежуточных этапах сборки граничное сканирование выполняется для того, чтобы обнаружить короткие замыкания между любыми двумя выводами. Проверка открытых контактов или цепей соединений на данных этапах представляет собой более сложную задачу. В настоящее время ведутся исследовательские работы, цель которых в том, чтобы обеспечить воспроизводимость результатов тестирования для объемных сборок. Например, новый метод IOTest обеспечивает более высокое разрешение и возможность раздельной проверки частично разомкнутых или замкнутых межсоединений либо промежуточных слоев.

Архитектура технологии граничного сканирования


Источник: Electronics Weekly


Читайте также:
Стандарт тестопригодного проектирования микросхем IEEE P1687
Центр трехмерной сборки микросхем будет создан в Воронеже
TSMC предложит сборку 3D-микросхем в начале 2013 г.
Опубликовано расширение стандарта 1149.1 JTAG
Введение в аналоговый стандарт граничного сканирования IEEE 1149.4
Стандарт тестопригодного проектирования микросхем IEEE P1687

Оцените материал:

Владимир Фомичёв

function AddBookmark(url, title) { if (window.sidebar) { // Mozilla Firefox Bookmark window.sidebar.addPanel(title, url, ""); } else if( window.external ) { // IE Favorite window.external.AddFavorite( url, title); } else if(window.opera && window.print) { // Opera Hotlist return true; } } --> function ShowRecommend() { d = document.getElementById('recommendDiv'); if (d) { display = d.style.display; newValue = 'none'; switch (display) { case 'none': newValue = 'block'; break; default: newValue = 'none'; break; } d.style.display = newValue; } } -->

Комментарии

0 / 0
0 / 0
function CommentsLogin(f, err) { res = Login(f.login.value, f.password.value, false); if (res) { f.submit(); } else { err.style.display = 'block'; f.password.value= ''; return false; } } -->

Прокомментировать







 
 
 




--> --> --> -->--> -->
Руководителям  |  Разработчикам  |  Технологам  |  Снабженцам
© 2007 - 2012 Бранд Дзержинск - продвижение сайтов
Создание сайта — > ®
Контакты
 
how to buy cialis in canada; las vegas municipal court case search cialis